自华为等中企在通讯、半导体这些“根”技术方面反超西方后,为巩固其“科技灯塔”的地位,老美铁了心要从底层方面封锁中国科技,而芯片也成了老美遏制中企发展的技术壁垒。
芯片的生产要经过三个环节,设计、制造和封测。设计方面,华为海思半导体在安卓阵营的能力甚至盖过了高通。封测方面,我国已经做到了世界第三。唯独制造技术一直处于全球“跟随者”的位置,而制造环节限制我们的就是用于制造芯片的关键设备光刻机。
俗话说得好“工欲善其事,必先利其器”,当国人开始操心国产芯片的时候,一些科技企业及科研机构早就将重点放在了攻克光刻机。比如中科院第一时间就宣布将光刻机列入科研清单,并集全院力量攻克光刻机难题,尝到剔骨之痛的华为更是亲自下场攻坚芯片制造问题,如今,国内芯片行业可谓是好消息不断!