北京时间2015年8月5日上午八点，英特尔正式发布了第六代微处理器架构Skylake，其采用14纳米制程，接口为LGA1151，搭配全新Intel 100系列芯片组，与此同时，DDR4内存也正式跟广大用户见面了，不得不说，这是一个新时代的开始，而对于一直工作在电脑周边的笔者而言，新芯片组的吸引无疑是巨大的，也想赶紧上手试玩一把，而正巧易迅众测提供了新平台套装的试用机会，下面我们就一起来看一下吧！
在确定型号之前笔者也翻查过很多相关资料，发现选来选去还是一直信赖的技嘉最深得我心，于是，三件套就这么来到了笔者身边，本次评测的三件套为技嘉Z170X-UD3主板，酷睿I5-6600处理器，以及双通道的金士顿的高端内存HyperX FURY系列DDR4 2133MHz 16GB（8G*2）。
主板：技嘉Z170X-UD3
技嘉做主板已经很长时间了，而笔者自技嘉当年刚刚推出2倍铜系列的时候就一直关注，包装上技嘉Z170X-UD3主板采用了黄黑搭配的配色，简约得来又不失大气，而UD的代码即是超耐久（Ultra Durable）的简写，在技嘉的产品线上面，超耐久的产品一直都给人稳定，耐用的印象，而用户购买电脑肯定也是希望它能工作更稳定以及更耐用，这也是笔者选择这款主板的原因。
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包装的背面则是这款技嘉Z170X-UD3主板的详细参数，上面部分是这块主板的特点介绍：PCI-E3.0、最近很火热的USB Type-C接口、双极速M.2 SSD插槽以及搭配cFos网络管理软件的双Intel千兆高速网卡，而下面则是这块主板的一些细节说明，我们一会详细再说，对于新的CPU，支持最新的4K分辨率也是必然的。
简单介绍一下目前支持英特尔最新Skylake平台的主板，从目前已经发售的主板来看，支持最新1151针脚的主板有4个大类，分别是H110，B150，H170，Z170，从低到高依次分类，而据英特尔的介绍，DDR3以及DDR4内存将并存，所以在中低端的主板，会出现支持DDR3/DDR3L以及DDR4互相兼容的情况，而本次测试的技嘉Z170X-UD3主板，毫无疑问是这四类主板中最高等级的主板，当然，最高等级的主板也是支持新技术种类最多的一款。
在侧面，技嘉Z170X-UD3主板的序列号等信息，在此就不多说了。
技嘉Z170X-UD3主板采用了全黑化的设计，而在背面同样也是将背部的线路一起黑化了，这样带来的主板直视感官刺激比较给力，而防潮也是它的功效之一，毕竟是Skylake架构的最高级别主板，我们能看到技嘉的诚意还是非常够的，双散热模组很霸气，土豪金的切割处理得还是非常不错的。
供电方面，技嘉Z170X-UD3主板提供了11相VRM供电，超耐久用料、长寿命黑化固态电容电容，MOS和服务器级定制雷电电感，加上两个霸气的散热模组顿时就觉得高大上了，而Ultra Durable的字样也是定义了这款主板的超耐久身份。
技嘉Z170X-UD3主板提供的是15μ镀金CPU针脚，通过额外的镀金处理让CPU针脚可以拥有上佳的可靠性和使用寿命，而无需担忧锈蚀毁损和接触不良的情况。
4条DDR4双通道黑灰相间，插槽安排在CPU插槽的右边，最大支持64G DDR4 3200(O.C.)，而我们能看到进入DDR4时代，以前两边活动卡扣的设计已经取消了，取而代之的一边固定，另一边活动的卡扣方案，这样一是方便用户拔插内存，另一方面是减少两边活动卡扣带来的内存插不稳的情况。而在附近我们能看到Debug纠错显示、双前置USB3.0接口以及24PIN的电源接口。
主板的下面部分拓展相当丰富，三路PCIE3.0 X16接口支持双卡SLI/CF以及三卡CF，在这里我们能看到两个M.2 SSD插槽，都可支持最长8厘米的M.2固态硬盘，其中这两个M.2接口支持PCIe 3.0 X4通道，可以带来高达32Gb/s的超高数据带宽，并同时支持RAID，3路3个PCI Express x1也没有缺席，可以说在拓展性能方面，技嘉Z170X-UD3主板可以用奢华来形容。
技嘉专利的图形化双BIOS技术， "主BIOS"和"备用BIOS"两颗实体芯片让用户远离病毒入侵、硬件毁损、超频设置错误或BIOS更新过程中电源故障所造成BIOS毁损。
在硬盘接口上面，技嘉Z170X-UD3主板提供了6个SATA 3.0接口以及3个SATA Express接口，支持RAID 0，RAID 1，RAID 5，RAID 10。
南桥芯片也有大面积的散热模组覆盖，实在的配置。
主板的左下角是AMP-UP音频解决方案，这里布局很紧凑，但是不乱，金黄色的日系音频专业电容点缀在其中，音频阵容也相当豪华，耳机600欧姆功放放大器，螃蟹ALC1150声卡，115DB SNR HD音频高品质设计，为玩家创造逼真的声音效果，不仅如此，PCB切割降噪也应用在了技嘉Z170X-UD3主板上面，极大的防止了电磁干扰，而切割线采用了隐藏式LED，不仅标示出电路板的分离设计，在工作的时候更提升主板外观。
虽然技嘉Z170X-UD3主板并没有采用杀手网卡，但是搭配了cFos网络管理软件的英特尔千兆高速网卡，在大大提升网卡的处理效率的同时，还能有效的降低CPU负载。
接口方面，技嘉Z170X-UD3主板提供的非常全面，PS/2键盘/鼠标接口、HDMI/DVI/VGA接口、RJ45接口，Intel千兆网口、支持USB 3.1的USB Type-C接口、USB 3.1接口、3个USB 3.0接口、USB 2.0接口以及音频跟光纤接口，可以说，只要你能想到的，这款主板已经完全提供了。
小结：从技嘉Z170X-UD3主板的配置来看，用奢华二字形容它并不为过，整块主板的配置符合技嘉一线大厂的身份，而多达11个不同的硬盘接口也是目前所有主板中最多的一块，将它定义在中高端一点都不为过，而在配件上面，主板配备了说明书，驱动光盘、SATA数据线，SLI线以及挡板，而挡板的细节我们不难看到在黑化之余，还是两层带缓冲海绵的细心设计，这点非常赞！作为一线大厂，这款技嘉出品的Z170主板确实挺不错。
CPU：Intel 酷睿i5-6600 (盒装)
其实从频率上面看，酷睿I5-6600比起它的前辈酷睿i5-4690是略低一点的，但是，通过Intel睿频之后，最大可以到3.9GHz，所以性能相比上代10%的小幅提升并非浪得虚名，而对于目前已经推出的非带K处理器而言，I5-6600在I5家族里面是一骑绝尘的。进入到Skylake平台之后，英特尔的传统蓝色包装被色彩缤纷的包装所替代了，看来英特尔也在不断的寻求自己的改变。
Intel 酷睿i5-6600采用最新的14纳米工艺制程，仅支持最新的LGA 1151处理器插槽系列主板，内置四核心四线程，默认主频为3.3GHz，经过Intel睿频加速2.0之后可达惊人的3.9GHz。其三级高速缓存容量高达6MB，内存控制器支持双通道DDR4 2133MHz内存；核显方面，酷睿i5-6600内建HD 530核芯显卡，支持DX12和4K分辨率输出，热设计功耗仅为65W。
处理器的涂装也有了改变，Intel Skylake平台CPU刻印非常明显，型号，产品序列码依次在上面设计，而我们拿一块1155针脚的酷睿I3-2130来对比一下就知道了，首先是卡口位置有了新变化，而我们能看得出来明显新的酷睿i5-6600的厚度也减小了不少，14纳米的贡献果然巨大。
Intel 酷睿i5-6600配件一览，依旧是英特尔的风格，一个CPU，一个散热风扇跟说明书保修卡。
内存：金士顿HyperX FURY系列DDR4 2133MHz 16GB（8G*2）
从1999年的SDRAM开始，内存就一直极快的速度不断增长，从1999年的SDRAM（66-133）MHz到2006年的DDR2(400-800)MHz，内存一般都在3-4年的周期更换着，而从DDR3开始，到现在快7年了，期间Intel一直在更换自己的平台芯片，现在都已经到了115X时代，作为PC的另一个重要组成部分--内存，在这7年里居然是什么进步也没有，虽然之前也有很多媒体有曝光DDR4的消息，但是平台又没有支持的，可谓巧妇难为无米之炊，DDR3速度与容量的瓶颈也随着其他配件的更新换代越来越明显，随着Intel最新平台Skylae的发布，我们也终于可以看到DDR4内存的身影了。
金士顿HyperX FURY系列DDR4 2133MHz 16GB（8G*2）内存，专门为发烧友而设计，而它与普条最大的外观区别就是外面有马甲，金士顿将为HyperX Fury DDR4内存提供终身质保以及技术支持。
金士顿HyperX Fury DDR4内存采用了标志性的黑色PCB、不对称式散热片设计，散热片非常窄，就是为了兼容更多的散热器，而由于单根8GB的设计，我们能猜想到内存是采用了双面颗粒双排颗粒的设计，从金手指的位置上看，DDR4内存两边略细，中间略粗，而之前几代内存的设计金手指都是同样长度的。
在散热片背面贴有具体规格标签，型号为HX421C14FBK2/16，在提升到DDR4之后，HyperX FURY DDR4的起步容量已经全面提升了，四通道的容量已经能够媲美SSD容量了，而目前笔者拿到的这一块内存就是单条8G的容量，而工作电压为1.2V，相信是为了节能而设计，能够兼容市面上大多数品牌的X99、Z170系列芯片组，顺序为CL14，生产地为台湾。
从设计上来看,DDR4内存跟2代3代内存都不一样，同样是不对称设计，但是在防呆口的位置4代内存明显跟3代并不通用。
上机测试
装机平台：
CPU:Intel 酷睿 I5 6600
主板：技嘉Z170-UD3
内存：金士顿骇客神条 Fury系列 DDR4 16G（8*2）
SSD:浦科特M6V 128G
硬盘：希捷3TB
散热器：九州风神船长240一体式水冷散热器/超频三芯冻120一体式水冷散热器
机箱：先马坦克
三大套件已经介绍完了，下面我们就来看看上机的效果吧！装机相信大家都比较熟悉了，过程就不多啰嗦，只是分享一下其中的特点，由于技嘉Z170-UD3主板属于大板，在装机的时候装好主板再接电源开关线路的时候必然会纠结一番，因为位置比较局限，而技嘉非常细心的提供了转接头，用户只需要将前置线路装在转接头上面就可以了。
全新Intel Skylake平台点亮之后深红的颜色预示着它已经准备好迎接各种挑战！而我们能看到音频分隔LED灯带也是即时亮起来，为主板增添了不少风采。
而安装上蓝灯的水冷散热器之后，机器仿佛又像是进入到了一篇隐秘的世界中，其蕴藏的能量只有用过的人才会懂！
整体效果，虽然不算是高大上的mod，这样的配色大家应该还比较满意吧？
先用鲁大师跑了一遍分，能看到在各项排行上面，Skylake平台的分数还是比较靠前的，Intel 酷睿i5-6600的分数到了96199分，这个成绩挺不错的，而集成在它身上的HD 530显卡，成绩也可以接受，略微高过公版的GT630。
在正常开机的情况下，Skylake平台的功耗控制得不错，5个风扇、2块硬盘加上整套平台一起才仅仅是46W而此时的噪音值为52dB，静音效果也挺好的，而在满载加风扇转数均开到最高，此时整机的功耗也才是110W，而此时的噪音值为67dB。
3DMARK是一款比较权威的测试软件，通过以上两个版本的测试不难看出Skylake平台的CPU得分还是非常高的，而到了X模式的跑分就急剧下降，原因是集成的显卡本身的性能就是为中等图形渲染需求提供的，而到了比较复杂的情景下就会有些吃力了，经常需要玩大型游戏的，还是自行另外搭配一块显卡吧~如果Skylake平台配上一块不错的显卡，相信数值会成倍的增长，但是作为HTPC来说，这样的分数已经可以完全胜任了。
CINEBENCH是业界公认的基准测试软件，在国内外主流媒体的多数系统性能测试中都能看到它的身影。它使用该公司针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件引擎，可以测试CPU和显卡的性能。本次测试采用的是R15版本，在测试中我们能看到Skylake平台CPU的成绩算是中上等，而显卡的分数周围都是独显，根据之前鲁大师测试的结果来看，HD 530的性能应该在公版630独显的档次左右。
从CPU-Z以及GPU-Z的测试结果来看，目前最新版本的两个软件都能正确识别最新的平台了，更新速度还是挺快的。
可能大家都有疑问为什么笔者会用两款水冷散热器，原因就在于超频三芯动120一体式水冷散热器可以最直观的观察实时的系统温度，而在笔者上手的几天使用中，目前Skylake平台的温度表现还是比较给力的，开机的显示温度到了26度，也就是室温，而在一般正常运行的时候会到29度，最高的，也就是拷机的时间，从显示效果来看整个平台也在34度左右。
当然，很多人可能觉得散热器的温度显示不准确，而正好技嘉也提供了一些检测软件，能看到在风扇全开的时候满载跑甜甜圈以及鲁大师的温度压力测试，Skylake平台的温度以及CPU的温度也是保持在了一个合理的范围。
（以上的测试，均为未超频的成绩。）
笔者非常感谢能把这么长一篇文章看完的朋友，本次评测的是由技嘉Z170X-UD3主板，酷睿I5-6600处理器，以及金士顿HyperX FURY系列16GB组建的Intel Skylake平台，首先，Skylake平台的确在英特尔正式进入14nm级别之后在功耗上有着比较大的进步，而从我们的测试上面来看，酷睿I5-6600处理器是顺利接下了上一代处理器的接力棒，而且在集成显卡升级到HD530之后，显卡性能方面已经可以比拟入门级独显，这还是值得肯定的，其次是主板，在正式进入到Skylake平台以及DDR4时代之后，能看到主板的拓展性能一下子就出现爆炸式的增长了，技嘉Z170X-UD3主板在保证了厚道的做工同时，还提供了M2.SSD接口，SATA-E接口，Type-c接口，usb3.1接口，这些以前都是高端主板上面才会出现的接口一下子就来到了我们面前。
当然，用户的选择也就更多更丰富，体验感觉也会更好。最后是内存，不得不说DDR4内存是千呼万唤始出来啊，从DDR3到DDR4，整整7年的时间，而内存对于系统的运行速度也是至关重要的，从评测来看，金士顿HyperX FURY系列果然是名不虚传的厉害，而且笔者翻查了一下价格，目前这款DDR4内存仅仅比DDR3内存贵了那么一点儿，如果你跟笔者一样也是想体验最新的Skylake平台，笔者认为这样的一个搭配套装还是值得推荐的。